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U盘闪存黑片、白片与降级片的区别

时间:2017-08-17来源:系统城装机大师作者:咕噜噜

  如今市场上奸商当道,品牌U盘使用黑片,降级片,白片制作U盘,已是司空见惯。所以大家在选购MP3、闪存盘等数码产品的时候,不能一味的只看价格,而需要更多层面的去考虑。所以我们需要学习更多的U盘知识来武装自己,今天我们就要为大家讲解U盘闪存片之黑片、白片和降级片。

  黑片、白片、降级片,是一种很通俗的叫法,并没有太专业化的定义。 要想说清楚,还得先看看晶圆制造的一些概念。我们先从一片完整的晶圆(wafer)说起:

  上图为Intel的25nm NAND Wafer。

  名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。

  一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。

  Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。 那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。

  塬厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。

  品质合格的die切割下去后,塬来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。也就是降级片。

  这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被塬厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

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